集微网消息 6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开，作为本届峰会新增设的重要环节，“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”隆重举行。

本届集微半导体制造峰会以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料企业的突出成就，促进设备材料与制造封测上下游之间的深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

同时，为表彰在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的企业，2023年半导体制造产业链突破奖也在本次会议中隆重揭晓。该奖项是中国半导体制造产业链含金量最高的专业奖项，是对设备、材料技术实力的最佳证明。

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该奖项自报名开启后共收到申报产品资料数百份，经过半导体投资联盟成员单位、国内顶级半导体制造企业的负责人及相关学术界领路人等组成的评委会经过审议后，最终共有7款产品脱颖而出。最终获奖具体名单如下：

安集微电子科技（上海）股份有限公司（化学机械抛光液）

宁波云德半导体材料有限公司（石英零部件）

上海世禹精密设备股份有限公司（IGBT多功能贴片机）

上海稷以科技有限公司（等离子去胶机）

江西沃格光电股份有限公司（超薄高精密TGV技术）

上海微崇半导体设备有限公司（创新晶圆前道量检测设备）

上海果纳半导体技术有限公司（晶圆传输模块）

除了表彰具有前沿创新技术突破的优秀企业外，在峰会现场，300多名半导体制造行业精英一同探讨探索半导体制造产业发展新趋势，共同推动行业健康有序发展。

光源资本董事总经理许银川指出，当前，中国半导体产业多重承压，包括需求动力转向、先进制程国内供给仍稀缺，严重依赖海外，加之美国/日本/荷兰等海外国家不断加压，中国半导体产业面临史上最复杂的局面。不过，我国也灵活应对，半导体产业链整体还是危中有机。

从二级市场来看，半导体产业链已经触底反弹，尤其是美股在英伟达的带动下强势上涨。而在一级市场，近年来融资规模虽小幅回落，但仍处于高位。不过，国产替代已经步入深水区，投资热点已逐渐从设计转向上游的设备、材料和制造领域，国内可从架构端、材料端、IP/设计端、制造端全方面创新突破，从而提升自身在产业链中的竞争力。

新材料技术持续突破

近年来，随着人工智能、5G通讯、大数据、云端等计算应用相互融合，更强大的高性能计算（HPC）芯片支持成为刚需。而后摩尔时代半导体市场要求更高的集成度，此时传统封装已经不能满足需求，2.5D/3D等先进封装技术需求不断提升。

汇芯通信、沃格光电首席科学家樊永辉指出，“随着通信技术和产业不断发展，新型半导体材料将朝高频率、高功率、低功耗、小型化等趋势发展。射频器件集成化将在后摩尔时代和未来通信中发挥越来越关键的作用，在集成电路产业链中的市场份额也越来越大。”

“随着三维（3D）封装的普及，厚度是一个更受关注的因素。通过垂直堆叠半导体来提高性能，其关键是减小基板的厚度。而玻璃载板具有平坦的表面并且可以做得很薄，与ABF塑料相比，它的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。”樊永辉补充道。

芯德科技副总经理张中称，“2.5D/3D封装技术可以通过封装来提高封装密度问题；同时使用晶圆级封装设备以及工艺 （非FAB厂设备数量级）来实现多种性能芯片的合封，最大限度的无限缩小物理上的传输距离，从而达到SOC类似的功能以及更具经济性。”

针对市场需求，芯德科技也推出了“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，包括FOCT-R技术、FOCT-S技术、SETiS/RETiS技术、TMV-POP技术、TGV-POP技术、eWLB-F /eWLB-M技术等，为客户带来更多的封装技术选择。

对于功能性湿化学品，安集科技副总经理彭洪修表示，功能性湿化学品包括湿法清洗、电镀等，均是集成电路制造关键技术。从市场来看，湿法清洗市场目前仍被境外企业所垄断，但中国企业的崛起，逐渐在全球湿法清洗液市场占有一席之地；而全球电镀液市场仍被海外巨头把持，急需本地解决方案，确保供应链安全。

为了打破这一局面，安集科技结合摩尔定律，纵向提升技术，横向拓展产品种类，持续加强领先的功能性湿电子化学品技术，为客户提供领先的光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、铜抛光后清洗液、特色工艺刻蚀液、电镀液及其添加剂等产品，推动半导体材料国产化发展。

关于石英产品，云德半导体材料总经理顾永明称，石英应用非常广泛，但对纯度要求较高，全球能生产高纯石英砂的厂家不多，主要为美国尤尼明、挪威石英砂公司，这些厂商占据着品质极高的石英矿，并掌握最为先进的提纯工艺，基本垄断了石英砂高端市场。

而随着市场需求量的增加，石英砂出现供不应求的情况，石英砂、石英材料价格也随之上升。对于如何破解石英资源稀缺的难题，顾永明称国内厂商需要在探寻高品质矿源的基础上，不断开发石英提纯工艺，并基于材料分析数据，以进一步降低合成石英成本。此外，下游企业需要给上游的新材料厂商的一些试错空间。

国产设备需求逆市增长

随着集成电路工艺节点不断缩小、后摩尔时代2.5D/3D先进封装方兴未艾、碳化硅等新材料新构型器件大量应用，都将带来对半导体设备的更大需求，国产化空间广阔。

集微咨询高级分析师陈跃楠称，我国的半导体设备进口依赖很严重，从2021年中国晶圆厂设备采购额看，国内自给率仅为11%。国内晶圆厂逆全球半导体资本开支下行趋势而动，积极扩产，叠加国际限制因素，国产设备需求有望大幅增加。

众硅科技董事长杨晓晅表示，过去20年中国集成电路产业的发展带动了国产集成电路制造设备产业的发展，但中国集成电路产业的未来发展仍需要国产设备的创新突破，这需要全产业链的协同创新。而众硅科技在CMP高端设备国产替代之路上已经取得快速突破，成为国内极少数掌握6至12英寸全制程CMP工艺开发与设备落地能力的厂商。

在12吋制造设备方面，芯享科技首席市场官邱崧恒指出，12吋厂自动化/智能化能力推进得愈快，愈能快速提升FAB运转的效能，达成最短的生产周期，最低的生产成本及最快速的良率提升，FAB的生产制造也将由智能型的运转取代人工的运转了。

为此，芯享科技提出了符合工厂需求以及未来趋势的半导体智能制造CIM系统架构，并相应提供MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等几十种关键系统以满足12吋FAB客户在自动化生产控制、良率提升、产能优化、异常防范等方面的需求。同时积极建设大数据平台，将数字孪生、AI、机器学习及深度学习算法等技术应用FAB到生产制造中，加速提升 FAB制造竞争力。

而世禹精密是一家专业从事半导体封装测试设备及半导体AMHS设备研发和制造的高新技术企业，其主要产品包括封装设备前端模块、植球机、贴片机、AOI检查机、激光应用设备及其他半导体封测设备（各类客户定制工艺设备），以及载具上下料设备、自动化传输设备等半导体AMHS设备，已经成为国产封测设备公司中产品线最全面的后起之秀。

世禹精密总经理赵凯表示，“封测厂商有很多工艺，需要很多设备，部分设备需要定制化，而公司可凭借深厚的技术积累，以及多元化产品布局，可为客户提供最优的方案。”

共话产业谋发展

在“首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”的最后，特别安排了以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛，由爱集微销售副总王建伟主持，广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟、宁波云德半导体材料有限公司总经理顾永明、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、上海世禹精密设备股份有限公司总经理赵凯、无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、光源资本董事总经理许银川参与讨论，并分享了设备、材料企业应当如何加快发展以及人才等问题的真知灼见。

徐伟表示，作为半导体设备、材料的用户，基于风险、质量等因素考量下，晶圆厂并不希望当“小白鼠”，会关注国产设备和材料产品是否有过实际应用，这需要晶圆厂上游厂家共同承担风险，让国产设备尽快进入产业。

赵凯表示，从实际经验来看，国产设备厂商有自身的优势，例如本地化，可以快速应对客户定制化的需求、提供优质的售后服务等，都对国产设备厂商取得客户认可提供了很大帮助。

于大全认为，国产装备在实现从0到1的突破后，满足客户提出的需求，尽快开始迭代非常重要。实际上，从1到100还需要大量的投资，也需要公司的研发能力快速跟上，持续加大研发投入，这样才能跟上国外设备厂商的技术水平。

沈聪聪提到，国产半导体设备大部分都在对标国外厂商，因此，无论如何都做不到满分，因为国外厂商还占据品牌优势。这就需要国产半导体设备厂商找到加分项，目前国内厂商拥有天时地利人和，通过配合国内需求进行优化，集成一些前瞻性的功能，国产厂商的优势就会提升。

许银川指出，从宏观的角度，第一是要抓住国内晶圆厂产能扩张或者技术迭代的窗口期；第二是提供本土化的服务，相对外商要很快响应客户需求，帮助客户解决实际问题；第三是从长期发展的角度把成本优势做出来，成本优势分成两个层面，其一是本身设备制造的成本优势，其二是帮助客户进行流程或者工艺的优化，让客户把成本优势做出来。这都是能够使国产设备更快实现从1到100突破的方法。